近日，江苏时代芯存半导体有限公司（简称“时代芯存”）管理人发布公告，正式宣告其重整计划因投资人严重违约而彻底失败。这一事件不仅标志着中国半导体行业“烂尾潮”的最后一座12英寸晶圆厂彻底终结，更折射出行业在资本狂热与产业理性之间的深刻矛盾。
重整失败：投资人违约成压垮骆驼的最后一根稻草
时代芯存的重整之路始于2023年7月。彼时，这家曾计划投资130亿元建设12英寸晶圆厂的企业，因资不抵债被淮安市淮阴区人民法院受理破产清算。其核心资产包括一台价值1.43亿元的ASML光刻机，但因技术过时和债务纠纷，设备在拍卖中流拍。
2024年2月，法院裁定时代芯存进入重整程序，重整投资人华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司（简称“华芯杰创”）提出200亿元重整方案。这家成立于2023年8月、注册资本20亿元的企业，其高管团队被曝有中芯国际背景，并承诺投资200亿元打造晶圆代工帝国。然而，根据管理人公告，华芯杰创未按协议支付重整资金，经债权人会议同意延期后仍无法履行，构成严重违约。2025年6月13日，管理人依法解除《重整投资协议》，终止重整程序。
烂尾背后：盲目扩张与资金链断裂的典型样本
时代芯存的命运是中国半导体行业“大跃进”式发展的缩影。2016年，该公司由北京时代全芯存储技术股份有限公司与淮安园兴投资有限公司合资成立，计划年产10万片相变存储器（PCM）。2019年，其首款2兆位PCM产品问世，宣称技术突破国际封锁。2021年，公司进一步推出MLC、3D XPoint等进阶产品，一度被视为国产存储技术的“破局者”。
然而，2020年，时代芯存资金链断裂，无力支付设备尾款、工程费用与员工工资。近年来，时代芯存被执行总金额高达8.63亿元，涉及设备供应商、工厂承包商、货运公司及离职员工等。公司资产已无法覆盖债务，原股东权益依法归零。
行业警示：资本狂热下的产业理性缺失
时代芯存的案例并非孤例。近年来，德淮半导体、武汉弘芯、南京德科码等项目均因盲目追求大规模投资和产能扩张，最终导致项目烂尾、资源浪费等问题。
与之形成鲜明对比的是，行业头部企业正通过技术迭代与生态整合构建壁垒。例如，中芯国际通过上海临港基地实现28纳米芯片月产能大幅提升，长电科技通过扇出型封装技术降低成本。此外，政策层面也在加强引导——深圳市设立50亿元“赛米产业私募基金”，支持半导体全链条优化；东海证券指出，AI算力、AIoT、半导体设备等领域正成为结构性机会。
未来展望：烂尾项目清理与产业重构并行
时代芯存管理人已启动新一轮投资人招募，但行业普遍认为，项目复活难度极大。原股东北京时代全芯表示，将通过代工形式继续推进PCM技术市场化，但不再承担股东责任。
在算力需求持续高增、AI与半导体深度绑定的背景下，时代芯存的死亡或许标志着行业从“野蛮生长”向“理性重构”的转折。唯有尊重产业规律，方能在全球科技竞争中占据一席之地。
注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。
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