兴森科技:FCBGA封装基板可用于MCM封装 频道:热点快讯 日期:2025-04-30 20:50:06 浏览:30 证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。 [上一篇]盘前:道指期货涨0.03% 小非农不及预期 [下一篇]凯利泰将被ST 董事长等多名高管辞职 相关文章 6月27日增减持汇总:博纳影业等10股减持 当日暂无A股增持(表) 廉洁从业内控制度不完善 国联民生证券被责令整改 美国消费支出创年初以来最大降幅 三钢闽光:间接控股股东股权无偿划转 ETF日报:煤炭作为相对稳定高股息的代表,受到中长线配置资金的青睐,从而支撑煤炭ETF的中长期走势 早盘:美股继续上扬 纳指与标普指数创盘中新高 银行倒车接人?银行ETF(512800)近5日狂揽15亿元!算力硬件股走强,创业板人工智能ETF华宝劲涨1.75% 罕见!央企百亿级增持 网友留言(0) 评论 ◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。 昵称* 邮箱* 网址 内容* 验证码* 取消回复
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