今天，在TMT板块带动下，A股迎来反弹。截至收盘，上证指数上涨0.71%，深证成指上涨1.14%，创业板指上涨0.7%。龙头股寒武纪上涨10.55%，刷新历史新高，最新收盘价为718元/股，仅次于贵州茅台，居A股第二位，最新市值为2997亿元。
具体来看，在TMT板块中，AI硬件方向走势最强，数据中心电源、铜缆高速连接、光模块、液冷服务器等板块大涨。
数据中心电源板块最近引人关注。今天，板块内中恒电气（维权）、麦格米特等多股涨停。业内人士表示，随着数据中心快速增长，电源和变压器等相关设备需求随之增加。数据中心资本性支出主要包括主体工程及设备设施的大修、更换及调整升级。资本性支出包括但不限于电气系统、暖通空调系统及消防系统等固定资产的更换。其中，电气系统中的UPS（不间断电源）及蓄电池使用寿命较短，更换次数占全生命周期比重大，为资本性支出重要部分。在需求持续释放下，我国UPS行业市场规模迎来稳步增长，预计2025年市场规模达到191亿元。
铜缆高速连接板块中，太辰光、博创科技等个股大涨。
世纪证券表示，目前英伟达B系列NVL36/NVL72机柜内部出于成本及功耗考虑，均采用ACC（Active Copper Cable）连接方式。根据Lightcounting公布的数据，ACC市场规模将由2024年1500万美元提升至2029年的3.61亿美元，5年CAGR（年均复合增长率）为90%。同时，2025年ACC有望进入快速放量阶段，预计销售额将达到1.42亿美元。AEC（Active Electrical Cable）是在ACC的设计上增加了CDR模块，用于对电信号进行重新定时和重新驱动，使得AEC能够补偿ACC的传输损耗，因此AEC能够支持最长7m的端到端连接距离，较ACC端到端距离（3m）有明显提升。根据Lightcounting公布的数据，AEC销售规模有望从2024年的2.18亿美元提升至2029年的13.12亿美元，5年的CAGR为43%。无论是AEC还是ACC，高速铜连接线缆均是其核心材料，AEC及ACC的需求爆发有望拉动高速铜连接线缆的需求增长。
半导体产业链方面，存储芯片、先进封装等板块大涨。消费电子概念中，AI PC、MR（混合现实）等板块大涨。
2025年国际消费电子展将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举办。中信建投表示，本次年会重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品，PC整机厂商也积极推进产品创新，推动AI PC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品，自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展，覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能，家居产品智能化水平提升，预计带来更多新体验。
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