联发科天玑8400发布定档12月23日

　　近期，联发科官宣2024 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日，可以确定的是，这款芯片应该是备受期待的天玑8400。据目前爆料信息来看，天玑 8400 作为一款定位中高端市场的次旗舰芯片，首次采用了旗舰级全大核设计思路，在性能、能效、AI能力等多个方面进行了全面升级，搭载该芯片的终端体验将得到大幅提升。

　　@数码闲聊站等行业大V爆料，天玑8400采用了先进的台积电4nm制程工艺，搭载了八个Cortex-A725大核，其中1颗核心频率达到3.25GHz，三颗核心为3.0GHz，剩余四颗为2.1GHz。得益于全大核架构的优势，理论上比传统“大核+小核”的结构，能在提供更高多线程性能的同时，通过智能任务调度管理，在高负载和日常使用中能提供更强的性能以及更出色的能效表现。

　　在GPU方面，天玑8400将采用Arm新一代G720 MC7 GPU，安兔兔理论跑分高达180万分，超越了同级产品，在未来搭载的终端机型中将具备极强的竞争力。

　　此外，天玑8400在AI性能方面也有所提升，预计将继续支持端侧生成式AI的，推动AI技术在中高端机型中的应用普及，让更多消费者能够体验到智能化的创新功能。

　　作为联发科全大核架构的又一力作，天玑8400不仅在性能和能效上能够保持同级领先的水准，更进一步提升了中高端智能手机的整体表现，相信未来的手机SoC将更多地采用全大核设计，带来更加出色的用户体验。联发科的持续创新将推动移动芯片技术的不断进步，天玑8400的发布，必将成为2024年智能手机市场中的一大亮点。